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Molex推出新型LED阵列灯座基底技术

http://www.lamp.hc360.com2013年02月26日14:30OFweek 半导体照明网

    【慧聪灯饰网】互连产品供应商Molex宣布推出具有完整的电气、机械和光学连通性的新型LED阵列灯座基底技术,提供最佳的性能和应用。

    现有的LED阵列解决方案中,LED阵列金属印刷电路板或陶瓷阵列基底往往需要在节省成本的小灯座基底尺寸和提供所需的光学性能之间作出折衷妥协的挑战,同时需要提供整合式电气、机械和光学特性,以便在灯具系统中使用。Molex的新技术将连通性和易用性从LED阵列基底转移到一个分离的塑胶基底中,从而提升散热、光学和机械互连功能。这种塑胶基底可以采用多种方式与LED阵列封装相结合,提供具有多种连接选择的LED阵列顶部表面。

    这项与Bridgelux共同开发的新技术已经整合到Bridgelux新近发布的Vero阵列产品中。预期这一项新的互连技术可以使得未来的LED阵列产品更容易整合和具有更高成本效益,可让照明OEM厂商降低LED灯具设计的系统成本,加快上市时间,并且提高可靠性。

    这些技术改进包括隔热焊片,一个MolexPico-EZmate连接器,以及改良的机械附着和光学参考特性,同时保持极低的侧高。与需要焊接在铝质或陶瓷材料的现有LED阵列封装上相比,新产品的焊片设计可以简化直接焊接程序和提高稳健性。Pico-EZmate连接器接头选件实现无焊接电气介面,并且有助现场检修和替换。

    这种塑胶壳体互连技术以Molex用于消费性电子和其他大量市场的技术为基础,而Molex将提供广泛的UL认证Pico-EZmate插配线束产品,可以利用整个Vero产品系列,以高成本效益的方式,简便地实现稳固的互连系统。

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