2007年，我国半导体照明产业发展向好，外延芯片企业的发展尤其迅速、封装企业规模继续保持较快增长、照明应用取得较大进展。在产业规模迅速增长的同时，国内产业结构也有了较大提升，中高端产品份额逐步增加，如显示屏芯片、SMD和大功率封装产品、路灯等照明产品都有明显进步。

    截至2007年12月，我国MOCVD总量80多台，其中生产型GaNMOCVD50多台、生产型四元系MOCVD10台左右，其他为国内科研院所的研究型设备。国内根据各厂商投资计划，2008年预计将新增MOCVD超过40台，我国外延芯片产能规模将有非常大的提升。

    2007年我国芯片产值达到15亿元，较2006年的10.5亿元增长43%，其中国内GaN芯片产值8亿元，较2006年的4.5亿元增长78%。2007年国产GaN芯片产能增加同样非常突出，较2006年增长60%，达到960kk/月，实际年产量达到90亿只，国产率也提升到了35%。最为重要的是，国产芯片的性能提升较快，已经在显示屏、信号灯、户外照明、中小尺寸背光等高端应用获得认可，市场结构有了较为明显的改善。预计未来几年，国内芯片产能平均增长率将在30%以上。

    2007年我国LED封装产值达到168亿元，较2006年的148亿元增长15%；产量则由2006年的660亿只增加24%，达到820亿只，其中高亮LED产值达到120亿元，占LED总销售额的71%。同时从产品和企业结构来看国内也有较大改善，SMD和大功率LED封装增长较快，目前全国大功率封装产能已达到10KK/月左右。

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