根据报告，2007年半导体产业资本总支出预计达571亿美元，较2006年增长1.5％；而2008年该数据将下滑4.4％降至546亿美元。
2007年全球半导体设备资本支出预计为437亿美元，较2006年增长4.1％；而2008年该支出预计为438亿美元，仅增长0.3％。
此次报告中的预测数据与Gartner7月份发布的报告有所区别，7月份的报告中2007年和2008年半导体产业资本总支出预期值分别为566亿美元和593亿美元，而半导体设备资本支出值分别为431亿美元和458亿美元。
Gartner的报告中指出：
“2007年最后一个季度已经来临，该季度仍将延续第一季度开始的订单下滑状态。所幸的是有部分好消息伴随。MPU和存储器平均销售价格的相对稳定使半导体产业全年增长预期达3.9％，之前预计增长2.5％。”
“存储器的强劲需求驱动了产能增长，大大带动了300mm设备的购买。因此，我们略微调高了2007年资本总支出和设备支出的预期。然而2008年却面临窘境，我们预计2008年资本总支出和设备支出将面临负增长。”该公司指出。
各类设备的情况也不尽相同。晶圆设备（waferfabequipment，WFE）2007年将增长6.4％，2008年将减少1.3％；封装设备（packagingandassemblyequipment，PAE）2007年将减少3.4％，2008年将增长5.5％；自动测试设备（automatedtestequipment，ATE）2007年将减少4.8％，2008年将增长7.3％。
靓图欣赏：
